Die mAgic® PE360 setzt neue Maßstäbe im Bereich des Sinterns: Sie ermöglicht eine gleichmäßige Befestigung und eine hochzuverlässige Wärmeableitung über große Modulflächen – und löst damit eine der größten Herausforderungen der Branche. Im Gegensatz zu herkömmlichen Sintermaterialien, die hohen Druck und komplexe Handhabung erfordern, lässt sich PE360 bei niedriger Temperatur und geringem Druck verarbeiten. Das vereinfacht die Produktion und senkt die Kosten.
Die Paste ist in zwei Varianten erhältlich – PE360P für den Pastendruck und PE361D für das Dispensieren – und bietet dadurch eine außergewöhnliche Designflexibilität bei konstant hoher Leistung. Diese Vielseitigkeit macht sie besonders attraktiv für Hersteller mit unterschiedlichen Montageprozessen.
Entwickelt für höchste thermische und mechanische Anforderungen, überzeugt die mAgic® PE360 auch auf großen Anbindungsflächen mit exzellenter Scherfestigkeit. Das Ergebnis sind robuste Verbindungen mit minimalen Hohlräumen.
In Temperaturwechseltests (–50 °C bis +150 °C, >1000 Zyklen) zeigte die Paste eine herausragende Zuverlässigkeit. Mit Sinterparametern von ca. 210 °C und 10 MPa auf Silberoberflächen erreicht oder übertrifft PE360 die Leistung klassischer Sintermaterialien – und ist herkömmlichen lötbasierten Verbindungen in anspruchsvollen Einsatzumgebungen deutlich überlegen.
„Mit mAgic® PE360 haben wir eine Lösung entwickelt, die zentrale Herausforderungen beim Großflächensintern überwindet – und dabei einfache Integration, hohe Zuverlässigkeit und gesteigerte Moduleffizienz vereint“, erklärt Florian Seifert, Global Product Manager bei Heraeus Electronics. „Die Auszeichnung zeigt eindrucksvoll, wie wir unseren Kunden den Weg ebnen, von klassischen Lötverfahren auf leistungsstarke Sintertechnologien der nächsten Generation umzusteigen.“
Die Sinterpaste mAgic PE360 wurde bereits erfolgreich in Automobilprojekten qualifiziert. Durch die Vereinfachung von Prozessschritten und die gleichzeitige Steigerung der Leistungsfähigkeit schafft sie optimale Voraussetzungen für eine breitere Anwendung des Silbersinterns – sowohl in der Automobilindustrie als auch in der Industrieelektronik und bei erneuerbaren Energien. Hersteller profitieren von robusteren und zuverlässigeren Produkten und können ihre Markteinführung deutlich beschleunigen.
Seit 2005 werden mit den renommierten Global Technology Awards die besten Innovationen in der Leiterplattenbestückungs- und Verpackungsindustrie ausgezeichnet. Die Awards bringen die globale SMT- und Advanced-Packaging-Branche zusammen, um Unternehmen und Menschen zu würdigen, die höchste Standards erreichen und die Branche vorantreiben. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalsmt.net.
