mAgic® Drucksinterpasten für die Leistungselektronik

mAgic^® Sinter Paste PE340 is a next-generation silver pressure sinter paste engineered for high-performance die-attach in power electronic packages. Designed for precision and efficiency, its optimized rheology enables excellent flow behavior and high-resolution stencil printing—ensuring accurate deposition while reducing material consumption.

Based on microscale silver particles, mAgic^® PE340 supports fast and robust processing at low sintering conditions (below 230 °C, 15 MPa, 3 minutes), helping to increase throughput and lower energy costs. Its compatibility with bare copper surfaces eliminates the need for additional metallization steps, simplifying assembly and reducing total process complexity.

The lead-free, zero-halogen formulation aligns with modern environmental and regulatory requirements, making mAgic^® PE340 a future-ready solution for demanding applications such as automotive, industrial, and renewable energy systems.

• Delivers precise paste deposition for fine-feature applications.
• Supports material-efficient printing with strong process control. 
• Designed for compact package concepts and miniaturized layouts.
• Enables fast, streamlined pressure sintering in production.
• Integrates easily with bare copper surface designs. 
• Adapts to multiple assembly routes, from printing to dispensing.

Die Serie mAgic® PE338 von Heraeus enthält eine hochleistungsfähige Ag-Sinterpaste, die für die anspruchsvollen Anforderungen von Leistungselektronik-Anwendungen entwickelt wurde. mAgic® PE338 Silber-Drucksinterpaste ist ein bleifreies Die-Attach-Material mit verbesserter Sinterfähigkeit auf Kupferoberflächen. Mit ihren außergewöhnlichen elektrischen und thermischen Eigenschaften bietet mAgic® PE338 eine verlängerte Lebensdauer, einen geringen Wärmewiderstand und ermöglicht erhöhte Betriebstemperaturen, wodurch sie für verschiedene Branchen wie Automobil, erneuerbare Energien, Luft- und Raumfahrt sowie andere Industriezweige geeignet ist.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit für eine längere Lebensdauer
• Hohe elektrische Leitfähigkeit verbessert die Geräteeffizienz
• Ermöglicht hohe Betriebstemperaturen
• Sintern auf blankem Kupfer
• Beständige Druckleistung
• Geeignet für Schablonendruck, Siebdruck und Jetten

mAgic® PE360 wurde entwickelt, um im Bereich Leistungselektronikgehäuse eine neue Ära einzuläuten, indem es das Sintern von Modulen in nahezu jeder Größe ermöglicht.

mAgic® PE360 verfügt über ein verbessertes Trocknungsverhalten und reduzierte Sinterparameter, um die größten Herausforderungen beim Sintern von Modulen zu bewältigen. Daher bietet die Paste mehr Effizienz und Zuverlässigkeit und erfüllt hohe Anforderungen an die Leistungsmodule der Zukunft.

• Ermöglicht hohe Systemleistung
• Hohe Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnete Zuverlässigkeit
• Niedrige Sinterparameter zum Schutz empfindlicher Leistungsmodule
• Geeignet für Druck- und Dosieranwendungen mit Schlitzdüsen
• Geeignet zum Feucht- und Trockenpressen

Drucksinter-Anwendungen:

• Traktionswechselrichter für Elektrofahrzeuge

• Leistungselektronik für Anwendungen in neuer Energie und Industrie