Advanced-Packaging-Lotpasten und Flussmittel
Ulta-Fine-Pitch-Lotpaste und AP-Flussmittel
Ermöglicht die Miniaturisierung von Lötstellen in hochmodernen Halbleiter-Paketen – SiPs, PoPs, 2.5D-/3D-Pakete, Flip Chips
Ermöglicht hohe Performance ohne Defekte, Thermal Warpage Control und hohe Zuverlässigkeit
Welco-Pasten enthalten hochmoderne Welco-Pulver – perfekt sphärische, glatte Oberfläche, enge Partikelgrößenverteilung
Hervorragende Pastenleistung: konsistente Pastenabgabe bis zu einer Schablonenöffnung von 55 um (T7); kein Spritzen, minimale Fehlstellen nach mehreren Reflows; lange Schablonen- und Staging-Lebensdauer
Vorreiter bei der Reduktion von Kohlenstoffemissionen mit Welco-Lotpasten aus 100% recyceltem Zinn
Wasserlösliche, Ultra-Fine-Pitch-Druckpaste
Die Serien Welco AP520 und AP5112 in Typ 6, Typ 7 und Typ 8+
- Hochmoderne Welco-Pulver – perfekt sphärische, glatte Oberfläche, enge Partikelgrößenverteilung
- Einheitliche Pastendosierung für Schablonenöffnungen von bis zu 60 μm, minimaler Anteil von Voids nach mehreren Reflows
- Exzellente Pasten-Performance – kein Spritzen, minimaler Anteil von Voids, lange Stencil Life und Staging Life
- Ermöglicht All-in-one-Druck für passive Komponenten und Flip Chips in nur einem Schritt
- Seit Jahren in der Massenproduktion für SiP-Anwendungen wie 5G-RF-Front-End-Module, WLAN-/Bluetooth-Module, Smart Wearables
- Verfügbar in SAC305, ULA SAC305, 100% recyceltem Zinn SAC305 und weiteren Legierungen
Fine-Pitch-Druckpaste für niedrige Temperaturen
Welco AP519 T6 No-Clean-Druckpaste
- Niedrige Reflow-Temperatur von bis zu 170 °C, um den Verzug zu minimieren und das erneute Schmelzen des Lotmaterials zu verhindern
- Geeignet für mehrseitige SiPs, PoPs oder andere Anwendungen, die mehrere Reflows bei niedriger Temperatur benötigen
- Exzellente Pastendosierung von bis zu 150 μm, minimale Defekte wie Voids oder Lotkugeln
- In der Massenproduktion für beliebte Kundenanwendungen
Flussmittel für Fine-Pitch-Chip-Attach
- Wasserlösliches Flussmittel AP500X
- Geeignet für Ultra-Fine-Pitch-Chip-Attach – leistungsstarke Informatik, Speicher, SiP, mobil usw.
- Keine Kaltlotstellen oder Kriechen des Lotmetalls, wenig Voids
- Exzellente Reinigungsfähigkeit der Flussmittelrückstände (Deflux) mit destilliertem Wasser oder wässrigem Tensid
- Auch geeignet für Bumping/BGA-Attach-Anwendungen, dank effektivem Entfernen der CuOSP-Schicht während des Reflows
Anwendungen
- 5G-RF-Front-End (RFFE)-Modul-SiP verwendet in allen 5G-Smartphones
- WLAN-/Bluetooth-SiP-Module mobiler und Smart Wearables
- Kameramodule
- SiP-Module für Laptops und Tables
- Leistungsstarke Informatik-/KI-Anwendungen wie GPUs, mobile Prozessoren, HBM
- Selbstbewegende Fahrassistenz-Module
