Der wachsende Anteil von Siliziumkarbid (SiC)-Halbleitern in der Automobilbranche und bei industriellen Anwendungen bringt für traditionelle Leistungsmodulaufbauten Herausforderungen bezüglich Zuverlässigkeit und thermischer Performance mit sich.
In Kooperation mit AMX automatrix haben wir ein Whitepaper verfasst, in dem wir das Sintern von Modulen im Detail beleuchten. Erfahren Sie auf welche Weise Heraeus Electronics die Herausforderungen des Großflächensinterns mit seinen mAgic® Pastenvarianten PE360P und PE360D meistert. Das Whitepaper, das erstmals in Power Electronic News publiziert wurde, hebt die hervorragende Zuverlässigkeit der gesinterten Module im Temperaturwechseltest hervor.
