AMB-Substrate: High Performance für anspruchsvolle Leistungselektronik

In der heutigen Marktsituation ist Versorgungssicherheit ein entscheidender Faktor bei der Materialauswahl. Heraeus Electronics bietet individuell abgestimmte Sourcing-Modelle, die Ihnen die Flexibilität geben, Ihre Versorgung nach Ihren Anforderungen zu strukturieren. Ob regionale Beschaffung, Dual-Source-Strategien oder kundenspezifische Liefermodelle: Wir stellen die Infrastruktur bereit, um eine belastbare und zuverlässige Versorgung mit AMB-Substraten zu unterstützen.

Condura^®.ultra ist ein silberfreies Active-Metal-Brazed-Substrat, das die gleichen Hochleistungseigenschaften wie konventionelle AMB-Substrate bietet – ohne Abhängigkeit von Edelmetallen. Durch den Verzicht auf Silber im Hartlötprozess reduziert Condura^®.ultra Ihre Exposition gegenüber Edelmetall- und Silberpreisschwankungen und behält gleichzeitig hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften bei.

Auf Basis einer Siliziumnitrid-Keramik (Si₃N₄) bietet Condura^®.ultra eine Wärmeleitfähigkeit von ≥ 80 W/m·K, eine Biegebruchfestigkeit von ≥ 700 MPa und unterstützt Kupferdicken von 0,30 mm bis 0,80 mm. Asymmetrische Hartlöt-Konfigurationen sind auf Anfrage möglich. Die Lieferung erfolgt als Einzelteil oder Großkarte mit einer nutzbaren Fläche von 178 mm × 127 mm. Als Oberflächenoptionen stehen blankes Cu sowie vollständige oder selektive Ag-Beschichtung zur Verfügung.

Condura^®.prime ist unser etabliertes Siliziumnitrid-AMB-Substrat und wird von Herstellern von Leistungsmodulen für Anwendungen eingesetzt, bei denen eine lange Betriebsdauer, hohe Leistungsdichte und bewährte Zuverlässigkeit entscheidend sind. Auf derselben hochwertigen Si₃N₄-Keramikplattform aufgebaut, bietet Condura^®.prime die mechanische Festigkeit und thermische Performance, die für anspruchsvolle Umgebungen in der Leistungselektronik erforderlich sind.

Condura^®.prime bietet eine Wärmeleitfähigkeit von ≥ 80 W/m·K, eine Biegebruchfestigkeit von ≥ 650 MPa und unterstützt Kupferdicken von 0,30 mm bis 0,80 mm. Im Vergleich zu AlN sind bei gleichem Wärmewiderstand dünnere Keramiken möglich – ein Vorteil für kompakte Moduldesigns. Kundenspezifische Oberflächenbehandlungen stehen für verschiedene Assembly- und Verbindungstechnologien zur Verfügung. Die Lieferung erfolgt als Einzelteil oder Großkarte mit einer nutzbaren Fläche von 178 mm × 127 mm.