Standard- & Zirkon-dotierte Al2O3-DCB-Substrate
Condura®.classic & Condura®.extra

Gute thermische und mechanische Eigenschaften
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
ZTA-DCB-Substrate (Condura®.extra) bieten eine noch höhere Biegefestigkeit, während die Wärmeleitfähigkeit mit der von Al2O3-DCB-Substraten vergleichbar ist
Reliable Supply You Can Build On
Das Direct Copper Bonding Substrat (DCB, auch bekannt als DBC) ist der seit langem bewährte Standard für Leistungselektronikmodule in der Industrie, für Haushaltsgeräte und für Anwendungen im Bereich der erneuerbaren Energien.
Unter der Marke Condura® .extra bietet Heraeus Electronics zirkoniumdioxid-gehärtete Substratlösungen an, die nicht nur hervorragende mechanische, sondern auch verbesserte thermische Eigenschaften aufweisen und damit für anspruchsvolle Umgebungen geeignet sind. Die Versionen Condura®.classic und Condura®.extra sind für unterschiedliche Anwendungen geeignet.
Unsere Condura®.classic- und Condura®.extra-Substrate haben ein hervorragendes Verhältnis zwischen Leistung und Kosteneffizienz. Sie sind eine ausgezeichnete Wahl für die meisten industriellen und erneuerbaren Energieanwendungen.
Antriebe für Elektromotoren
Keramikdicke: 0,25 mm / 0,32 mm / 0,38 mm / 0,63 mm
Kupferdicke: 0,20 mm / 0,25 mm / 0,30 mm / 0,40 mm
Oberflächenbeschaffenheit: blankes Cu, Ni, Ni/Au
Lieferung als Einzelstück oder Masterkarte
Condura®.extra - Zirconia-toughened Alumina (zta) DCB
Condura®.extra uses zirconia-toughened alumina (ZTA) to deliver enhanced mechanical robustness compared to standard alumina substrates - while maintaining the cost advantages and manufacturing maturity of DCB technology. It’s the ideal choice when your application needs more than standard alumina can offer, but doesn’t require the full performance of silicon nitride.
The ZTA ceramic (ZrO₂: 9–14%) is available in thicknesses of 0.25 mm and 0.32 mm, with direct copper bonding Cu-OFE in thicknesses of 0.20, 0.25, 0.30, 0.40 mm. Delivery as single unit or mastercard (usable area 178 × 127 mm). Surface finish options include bare Cu, Ni, Ni/Au, full or selective Ag plating.
Material Properties
| Property | Rating | Unit |
|---|---|---|
| Bending Strength | ≥ 600 | N/mm² |
| Thermal Conductivity (@20 ºC) | ≥ 22 | W/m·K |
| Coefficient of thermal expansion (100-600 ºC) | 7 | ppm/K |
| Young´s modulus (@20 ºC) | ≥ 300 | GPa |
| Density | ≥ 3.95 | g/cm³ |
| Electrical resistivity | ≥ 10¹⁴ | Ω·cm |
| Dielectric strength | ≥ 20 | kV/mm |
Condura®.classic - Alumina DCB
Condura®.classic is the foundation of the Condura® portfolio - an alumina-based DCB substrate that delivers reliable performance at an excellent cost-efficiency ratio. Built on industry-standard Al₂O₃ ceramic (96%) and proven direct copper bonding technology, Condura®.classic is the smart choice for applications where consistent quality and competitive pricing are the primary requirements.
Available with alumina ceramic in thicknesses of 0.38 mm and 0.63 mm, and copper in thicknesses from 0.20 mm to 0.40 mm. This broader range of configurations provides maximum design flexibility. Delivery as single unit or mastercard (max. usable area 178 mm × 127 mm). Surface finish options include bare Cu, Ni, Ni/Au, full or selective Ag plating.
Material Properties
| Property | Rating | Unit |
|---|---|---|
| Bending strength | ≥ 450 | N/mm² |
| Thermal conductivity (@ 20 °C) | ≥ 20 | W/m·K |
| Coefficient of thermal expansion (100–600 °C) | 6.7 – 8.7 | ppm/K |
| Young’s modulus (@ 20 °C) | ≥ 300 | GPa |
| Density | ≥ 3.73 | g/cm³ |
| Electrical resistivity | ≥ 10¹³ | Ω·cm |
| Dielectric strength | ≥ 15 | kV/mm |