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Standard- & Zirkon-dotierte Al2O3-DCB-Substrate
Condura®.classic & Condura®.extra

  • Gute thermische und mechanische Eigenschaften

  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)

  • ZTA-DCB-Substrate (Condura®.extra) bieten eine noch höhere Biegefestigkeit, während die Wärmeleitfähigkeit mit der von Al2O3-DCB-Substraten vergleichbar ist

Kontakt

Reliable Supply You Can Build On

Das Direct Copper Bonding Substrat (DCB, auch bekannt als DBC) ist der seit langem bewährte Standard für Leistungselektronikmodule in der Industrie, für Haushaltsgeräte und für Anwendungen im Bereich der erneuerbaren Energien.

Unter der Marke Condura® .extra bietet Heraeus Electronics zirkoniumdioxid-gehärtete Substratlösungen an, die nicht nur hervorragende mechanische, sondern auch verbesserte thermische Eigenschaften aufweisen und damit für anspruchsvolle Umgebungen geeignet sind. Die Versionen Condura®.classic und Condura®.extra sind für unterschiedliche Anwendungen geeignet. 

Unsere Condura®.classic- und Condura®.extra-Substrate haben ein hervorragendes Verhältnis zwischen Leistung und Kosteneffizienz. Sie sind eine ausgezeichnete Wahl für die meisten industriellen und erneuerbaren Energieanwendungen.

Zu diesen Anwendungen gehören zum Beispiel: 

  • Antriebe für Elektromotoren

  • Fabrikautomation/Robotikanwendungen
  • Aufzüge
  • Gabelstapler
  • Klimaanlagen, Kompressoren, Wasserpumpen
  • Solarwechselrichter
  • Windkraftanlagen

Kurzinfos

Keramikdicke: 0,25 mm / 0,32 mm / 0,38 mm / 0,63 mm
Kupferdicke: 0,20 mm / 0,25 mm / 0,30 mm / 0,40 mm
Oberflächenbeschaffenheit: blankes Cu, Ni, Ni/Au
Lieferung als Einzelstück oder Masterkarte

Condura®.extra - Zirconia-toughened Alumina (zta) DCB

Condura®.extra uses zirconia-toughened alumina (ZTA) to deliver enhanced mechanical robustness compared to standard alumina substrates - while maintaining the cost advantages and manufacturing maturity of DCB technology. It’s the ideal choice when your application needs more than standard alumina can offer, but doesn’t require the full performance of silicon nitride.

The ZTA ceramic (ZrO₂: 9–14%) is available in thicknesses of 0.25 mm and 0.32 mm, with direct copper bonding Cu-OFE in thicknesses of 0.20, 0.25, 0.30, 0.40 mm. Delivery as single unit or mastercard (usable area 178 × 127 mm). Surface finish options include bare Cu, Ni, Ni/Au, full or selective Ag plating.

Material Properties

Property Rating Unit
Bending Strength ≥ 600 N/mm²
Thermal Conductivity (@20 ºC) ≥ 22 W/m·K
Coefficient of thermal expansion (100-600 ºC) 7 ppm/K
Young´s modulus (@20 ºC) ≥ 300 GPa
Density ≥ 3.95 g/cm³
Electrical resistivity ≥ 10¹⁴ Ω·cm
Dielectric strength ≥ 20 kV/mm

 

Download Condura®.extra Design Guidelines

Condura®.classic - Alumina DCB

Condura®.classic is the foundation of the Condura® portfolio - an alumina-based DCB substrate that delivers reliable performance at an excellent cost-efficiency ratio. Built on industry-standard Al₂O₃ ceramic (96%) and proven direct copper bonding technology, Condura®.classic is the smart choice for applications where consistent quality and competitive pricing are the primary requirements.

Available with alumina ceramic in thicknesses of 0.38 mm and 0.63 mm, and copper in thicknesses from 0.20 mm to 0.40 mm. This broader range of configurations provides maximum design flexibility. Delivery as single unit or mastercard (max. usable area 178 mm × 127 mm). Surface finish options include bare Cu, Ni, Ni/Au, full or selective Ag plating.

Material Properties

Property Rating Unit
Bending strength ≥ 450 N/mm²
Thermal conductivity (@ 20 °C) ≥ 20 W/m·K
Coefficient of thermal expansion (100–600 °C) 6.7 – 8.7 ppm/K
Young’s modulus (@ 20 °C) ≥ 300 GPa
Density ≥ 3.73 g/cm³
Electrical resistivity ≥ 10¹³ Ω·cm
Dielectric strength ≥ 15 kV/mm

Download Condura®.classic Design Guidelines