mAgic® Sinterpasten für Hochleistungsanwendungen

Höhere Leistungsdichten gehen mit höheren Betriebstemperaturen einher. Gleichzeitig müssen Geräte länger halten. Silbergesinterte Pasten bieten eine robuste bleifreie Alternative zu Lotpasten und erhöhen die Lebensdauer des Geräts um das bis zu 10-fache.

Die auf Silber basierende Sinterungstechnologie ist für hohe Betriebstemperaturen geeignet, aufgrund der reinen Ag-Die-Attach-Schicht. Sie bieten auch eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und gleichzeitig eine längere Lebensdauer im Vergleich zu Lötzinn.

Das Heraeus Electronics mAgic® Sintermaterial eignet sich für Leistungsanwendungen auf Substraten, Basismaterialien oder Kühlkörpern (Drucksintern) sowie für Leiterplatten-Gehäuse (Nicht-Drucksintern).

Die spezielle Serie für das Drucksintern des Die-Attach mAgic® PE338 (ehemals ASP338) zeigt eine erhöhte Lebensdauer um bis zu 10-mal im Vergleich zu konventionellem Lötzinn bei Leistungszyklen. Außerdem erfordert es im Vergleich zu anderen Sintermaterialien einen niedrigen Prozessdruck. Für Modul-Anwendungen ermöglicht das neue mAgic® PE360 die maximale Leistung des Systems.

Für das Nicht-Drucksintern sind die Sinter-Materialien der mAgic® DA295 (ehemals ASP295)-Serie ein bleifreier Ersatz für Lote mit hohem Schmelzpunkt. Die Produkte sind für den Einsatz in Halbleiteranwendungen erhältlich. Diese sind als Druck oder Dosier-Version erhältlich und bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit für das Leiterplatten- und LED-Gehäuse.

Nutzen Sie die Erfahrung von Heraeus Electronics, um die beste Lösung für Ihre Die-Attach-Anwendung zu finden.

Vorteile

• Bis zu 10-mal höhere Nutzungsdauer im Vergleich zu Lotpaste
• Anwendbar von extrem niedrigen bis hohen Temperaturen (-55 bis 250 °C) dank der soliden Silberschicht
• Reine Ag-Verbindungen für Betriebstemperaturen von bis zu 250 °C
• Ermöglicht eine Steigerung der Leistungsdichte (niedrigere Systemkosten) bei einem mit dem Lötprozess vergleichbaren Gesamtkostenniveau
• Typische Wärmeleitfähigkeit von 150 W/mK und mehr
• Halogenfreie Formulierung
• Weniger Prozessschritte, da Spritzer und Flussmittelreinigung entfallen
• Konzipiert für den Einsatz in der automatischen Verarbeitung mit industriellen Anlagen
• Breites Prozessfenster:
  • Schablonenlebensdauer > 8h
  • sowohl Druck- als auch drucklose Sinterung möglich
  • variable Prozesstemperaturen von 200–250 °C

Nutzen Sie die Erfahrung von Heraeus Electronics, um die beste Lösung für Ihre Die-Attach-Anwendung zu finden.