Microbond® Solder Preforms für das Aufbringen von Leistungsmodulen

Microbond® Solder Preforms wurden speziell entwickelt, um die mechanischen, thermischen und Zuverlässigkeitsanforderungen moderner Leistungsmodulbaugruppen zu erfüllen. Sie ermöglichen eine sichere Befestigung von Leistungsmodulen auf Bodenplatten oder Kühlern – selbst unter starken Temperaturschwankungen und hohen Leistungsanforderungen.

Die Verwendung moderner Innolot®-Legierungen gewährleistet eine gleichbleibend hohe Performance und eine robuste Verbindung – auch bei anspruchsvollen Einsatzbedingungen.

Dank ihres sauberen und prozesssicheren Verarbeitungsprozesses ohne Pastendruck vereinfachen die Lotformteile die Produktion, minimieren Materialverluste und unterstützen eine effiziente Fertigung mit hohem Volumen.

Mit flexiblen Größen und Formfaktoren sind Microbond® Lotformteile kompatibel mit den meisten gängigen Modul- und Substratverbindungstechniken. Für eine hohe Designflexibilität sind Bänder oder einzelne Vorformlinge erhältlich. Sie bieten eine ausgewogene Lösung zwischen Kosten und Leistung – für zuverlässige und effiziente Verbindungen in der Leistungselektronik.

Microbond® Innolot® Lotformteile sind eine bewährte Lösung für langlebige Verbindungen innerhalb von Leistungsmodulen, die höchste Zuverlässigkeit erfordern, wie etwa bei der Befestigung von Modulen und Substraten.

Die speziell entwickelte Innolot®-Legierung überzeugt durch ihre optimierte mechanische Festigkeit und thermische Stabilität. Sie sorgt für eine sichere Verbindung von Modulen mit Grundplatten oder Kühlern – selbst unter extremen Temperaturwechseln.

Dank des niedrigen Schmelzpunkts werden Verformungen minimiert und empfindliche Komponenten geschützt. Damit eignen sich Microbond® Innolot® Lotformteile ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Automobil- und Industrieelektronik, insbesondere bei der Befestigung geformter Module.

Für Anwendungen, bei denen Leistung und Kosten sorgfältig abgewogen werden müssen, bietet Microbond® Innolot® 2.0 eine innovative Lösung: Die Legierung behält die bewährten Performance-Vorteile der klassischen Innolot®-Technologie bei, reduziert jedoch durch einen geringeren Edelmetallanteil die Materialkosten deutlich.

Mit einer nur leicht erhöhten Schmelztemperatur im Vergleich zu Standard-Innolot®, eignet sich Innolot® 2.0 ideal für die Verbindungen in gegossenen oder rahmenbasierten Leistungsmodulen mit mehreren Substraten.

Das Ergebnis: Eine ausgewogene Kombination aus thermischer Leistung, mechanischer Festigkeit und Kosteneffizienz.

• Bewährte Performance für die Befestigung und Lötung von Leistungselektronikmodulen
• Präzise Fertigung für gleichbleibend hohe Qualität und Prozesssicherheit
• Hohe Kompatibilität mit gängigen Moduldesigns und Substraten
• Entwickelt für Ingenieure, die skalierbare und zuverlässige Verbindungslösungen suchen
• Technischer Support auf höchstem Niveau – mit umfassendem Know-how in Packaging und Montage

Ob bei der Befestigung von Metallsubstraten auf Grundplatten oder der Verbindung von Modulen mit Kühlsystemen: Microbond® Preforms bieten eine saubere, flussmittelfreie Lösung mit bleifreiem Lötmaterial. Sie ermöglichen eine durchsatzstarke Fertigung und bieten gleichzeitig hohe Designflexibilität für unterschiedlichste Anwendungen in der Leistungselektronik.

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