Heraeus Electronics präsentiert neue Erkenntnisse zum Thema Packaging auf der CIPS 2026 in Dresden
Hanau, Februar 2026 – Heraeus Electronics freut sich, seine Teilnahme an der CIPS Conference & Exhibition 2026 vom 10. bis 12. März in Dresden bekanntzugeben. Das Unternehmen wird mit drei Fachvorträgen sowie einem Tabletop vertreten sein und neueste Entwicklungen zu Packaging-Materialien und -technologien für die Leistungselektronik vorstellen.
Die CIPS (International Conference on Integrated Power Electronics Systems) zählt zu den führenden internationalen Fachveranstaltungen für Leistungselektronik. Mit einem starken technischen Programm und hoher internationaler Beteiligung setzt die Konferenz einen besonderen Schwerpunkt auf Innovationen im Bereich Packaging.
Fachvorträge von Heraeus Electronics
Dienstag, 10. März – Allgemeine Aspekte des Packaging, Posterbereich (15:50–18:20 Uhr)
Ein neuer Ansatz für kostengünstiges Sintern – Mikrostrukturelle Untersuchungen von gealterten SiC-Leistungsmodulen
-
In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IMWS und der Schaeffler Gruppe präsentieren Forscher von Heraeus Electronics Ergebnisse zu druckgesinterten SiC-MOSFET-Chips mit Silber- und Kupferpaste. Die im Rahmen des deutschen Förderprojekts KuSIn entstandene Studie zeigt, dass gesinterte Schichten auch nach thermischen und elektrischen Belastungszyklen ihre mikrostrukturelle Stabilität bewahren – ein wichtiger Beitrag für die Entwicklung zuverlässiger Hochleistungsmodule.
Mittwoch, 11. März – Module Packaging, Kühlung und Fehleranalyse II (11:40 Uhr)
Sinterbedingte Brüche in WBG-Chips aufgrund der Wahl des Substrats
Der Vortrag beleuchtet die Zuverlässigkeit von GaN- und SiC-Chips - nach dem Sintern und zeigt, welchen Einfluss die Substratwahl auf Rissbildung und mechanische Spannungen im Halbleiter hat. Die Ergebnisse unterstützen die Entwicklung beschleunigter Zuverlässigkeitsprüfverfahren für Wide-Bandgap-Halbleiter für anspruchsvolle Leistungselektronik. Die Untersuchungen wurden im Rahmen des EU-Projekts ALL2GaN durchgeführt.
Mittwoch, 11. März – Zuverlässigkeit von Substraten und Verbindungen (13:50 Uhr)
Vorhersage der elektrischen Lebensdauer verschiedener Si₃N₄-Keramiksubstrate für Leistungsmodule
Heraeus Electronics stellt eine Vergleichsstudie zu Siliziumnitrid-Substraten vor. Im Fokus stehen AC-Testmethoden, das Verhalten von Teilentladungen sowie spannungsabhängige Lebensdauerprognosen. Die Ergebnisse bieten praktische Orientierungshilfe für die Auswahl und Qualifizierung von Substratmaterialien in anspruchsvollen Anwendungen der Leistungselektronik.
Heraeus Electronics vor Ort
Neben den Fachvorträgen ist Heraeus Electronics auch mit einem Tabletop im Ausstellungsbereich vertreten. Besucher haben dort die Möglichkeit, direkt mit Experten ins Gespräch zu kommen und sich über Lösungen für das Module Packaging zu informieren – darunter Sinter- und Bondmaterialien sowie Substrattechnologien.
