パワーエレクトロニクス用mAgicおよびmagiCu加圧焼結ペースト

mAgic^® Sinter Paste PE340 is a next-generation silver pressure sinter paste engineered for high-performance die-attach in power electronic packages. Designed for precision and efficiency, its optimized rheology enables excellent flow behavior and high-resolution stencil printing—ensuring accurate deposition while reducing material consumption.

Based on microscale silver particles, mAgic^® PE340 supports fast and robust processing at low sintering conditions (below 230 °C, 15 MPa, 3 minutes), helping to increase throughput and lower energy costs. Its compatibility with bare copper surfaces eliminates the need for additional metallization steps, simplifying assembly and reducing total process complexity.

The lead-free, zero-halogen formulation aligns with modern environmental and regulatory requirements, making mAgic^® PE340 a future-ready solution for demanding applications such as automotive, industrial, and renewable energy systems.

• Delivers precise paste deposition for fine-feature applications.
• Supports material-efficient printing with strong process control. 
• Designed for compact package concepts and miniaturized layouts.
• Enables fast, streamlined pressure sintering in production.
• Integrates easily with bare copper surface designs. 
• Adapts to multiple assembly routes, from printing to dispensing.

ヘレウスのmAgic PE338 シリーズは、パワーエレクトロニクス用途の厳しい要求を満たすように設計された高性能焼結銀ペーストです。mAgic PE338は、その優れた電気的・熱的特性により、長寿命、低熱抵抗、高温動作を実現し、自動車、産業、再生可能エネルギー、航空宇宙などさまざまな分野に適しています。

• 高熱伝導性による長寿命化
• 高い導電率によりデバイスの効率が向上
• 高温動作が可能
• 裸銅への焼結
• 安定した印刷性能
• ステンシル印刷、スクリーン印刷、ジェット印刷が可能

mAgic PE360は、ほぼすべてのサイズでモジュールのアタッチメント焼結を可能にする、パワーエレクトロニクスパッケージの新時代の象徴です。

mAgic PE360は、乾燥挙動の改善と焼結パラメータの低減により、モジュールアタッチ焼結における主要な課題に対処しています。そのため、効率と信頼性を最大化し、将来のパワーモジュールの厳しい要件を満たすための完璧なソリューションです。

• 最大限のシステム性能を実現
• 高い熱伝導性と優れた信頼性
• 繊細なパワーモジュールを保護する低焼結パラメータ
• 印刷およびスリットノズル塗布が可能
• ウェットプロセスに対応

アプリケーション：

• EV用トラクションインバータ
• 新エネルギーおよび産業用パワーエレクトロニクス