銀または銅ベースの焼結技術は、純銀または銅の接合層により、高い動作温度に適しています。また、はんだに比べて熱伝導性に優れ、寿命も長くなります。
ヘレウス・エレクトロニクスの焼結材料、mAgic および magiCu シリーズは、基板、ベースプレート、ヒートシンク (加圧焼結) やリードフレームパッケージ (無加圧焼結) のパワーアプリケーションに適しています。
ダイアタッチ加圧焼結用の特殊シリーズであるmAgic PE338(旧称ASP338)およびmagiCu PE401は、パワーサイクルテストにおいて、従来のはんだに比べ最大10倍の耐久性を示します。また、他の焼結材料と比較してプロセス圧力を低く抑えることができます。モジュール実装用途では、新しいmAgic PE360がシステムの性能を最大限に引き出します。
無加圧焼結タイプのmAgic DA295(旧称ASP295)シリーズは、高融点はんだの鉛フリー代替品です。この製品は半導体用途に使用可能です。印刷タイプ、ディスペンスタイプがあり、リードフレームパッケージやLEDパッケージに対し、高い熱伝導性でパフォーマンスを発揮します。
お客様のダイアタッチ用途に最適なヘレウスのソリューションをご活用ください。
加圧タイプ焼結ペーストシリーズ
製品名 | 塗布方法 | 対応表面 | ダイサイズ | 焼結温度、圧力 | 備考 |
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mAgic PE338 | 印刷 | Au, Ag, Cu | 15x15mmまで | >230°C、大気中またはN2下 >10MPaまたは30MPa (Cu) |
セラミック基板上でのSiC、GaNダイアタッチに最適 |
mAgic PE338 F1510 | 印刷 | Au, Ag, Cu | 15x15mmまで | >230°C、大気中またはN2下 >10MPaまたは30MPa (Cu) |
セラミック基板上でのSiC、GaNダイアタッチに最適 SiCパワーデバイスに最適化済み |
無加圧タイプ焼結ペースト
製品名 | 塗布方法 | 対応表面 | 焼結温度 | 焼結雰囲気 | 備考 |
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mAgic DA295 A | ディスペンス | Au, Ag | >200 °C | Air, N2 | 針の直径>0.2mm ダイサイズ<4mm2>で良好な結果 ENIGプリント基板の表面に最適化 |