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テクノロジー&アプリケーションセンター
アプリケーションとテストサービス、深いノウハウ、経験豊富なイノベーションパートナーによる完全なオンサイトサポートを利用することで、市場投入までの時間を短縮することができます。ヘレウス・エレクトロニクスは、最新の設備を駆使し、最新の規格やお客様のご要望に応じたプロトタイプの組み立てやモジュールのテストを行います。
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ハーナウ
- サポートおよびエンジニアリングサービス
- 最先端のパワーエレクトロニクスパッケージングプロセスを使用したパワーモジュールまたはパワー(サブ)アセンブリの完全プロトタイピング
- 高度なSMTプロセス
- パワーモジュールまたはパワー(サブ)アセンブリのテスト(AQG324準拠)
上海
現地サポート/包括的なエンジニアリングサービス:
- ヘレウス・エレクトロニクスの最先端パッケージング・ソリューションを使用したパワーモジュールの完全プロトタイピングによる利点
- AQG324規格に準拠したパワーアセンブリの厳密なローカルテスト
- 作業性、プロセス、および信頼性の課題に対応する高度なSMTプロセス開発
ウェスト・コンショホッケン
- 最先端SMTアセンブリの包括的なプロセス開発が活用でき、カスタマイズされた部品パッケージソリューション、専任のアプリケーションチームサポート、すべてのSMT製品とアプリケーションに特化したエンジニアリングの専門知識が得られます。ヘレウスの目標は、製造オペレーションの効率、品質、歩留まりを最適化し、シームレスな統合と特定の基板設計に最適な性能を確保して、お客様が業界をリードするサポートを行うことです。
- 精密な故障解析により、根本原因を迅速に特定し、継続的な改善と製品強化のための実用的な洞察を提供します。
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上海
- 最先端の組立ラインと、アドバンスドパッケージングおよびミニ/マイクロLEDの技術支援にアクセス可能
- 複雑なシステムや材料に関する課題を解決し、プロセスの最適化と開発リスクの低減を実現
- 信頼性の向上、開発サイクルの短縮、バリューチェーンにおける効率的な資源利用などのメリットを実現
シンガポール
- シンガポールの半導体材料の最先端アプリケーションラボセンター
- 半導体材料の複雑な課題を解決する技術エキスパート
- 半導体顧客向け相互接続材料のセンターオブエクセレン
水原
韓国の水原にあるヘレウス エレクトロニクスの新カスタマーアプリケーションセンターは、最先端の表面実装技術装置、ワイヤーボンディング装置、材料特性評価・分析ツールを完備しています。
ヘレウス・エレクトロニクスの材料であるボンディングワイヤー、はんだペースト、焼結ペーストを使用したお客様のアプリケーションテストをサポートするために設計された集中プラットフォームとして機能します。様々なサービスやツールを統合し、シームレスな体験を提供します。主な役割は以下の通りです:
- 顧客アプリケーションサポート
- 材料の選択とプロセスの最適化
- お客様の最終アプリケーション固有の要件に合わせた材料のカスタマイズ
- ヘレウス材料の使用に関する顧客向けトレーニングプログラム
- ヘレウスの材料に関する問題解決のサポートとガイダンス
新竹
台湾の新竹にあるヘレウスの新カスタマーアプリケーションセンターは、最新の表面実装技術装置、ワイヤーボンディング装置、材料特性評価・分析ツールを備えています。
ヘレウスの材料であるボンディングワイヤー、はんだペースト、焼結ペーストを使用したお客様のアプリケーションテストをサポートするために設計された集中プラットフォームとして機能します。さまざまなサービスやツールを統合し、シームレスな体験を提供します。主な機能は以下の通りです:
- お客様のアプリケーションサポート
- 材料の選択とプロセスの最適化
- お客様の最終アプリケーション固有の要件に合わせた材料のカスタマイズ
- ヘレウス材料の使用に関する顧客向けトレーニングプログラム
- ヘレウスの材料に関する問題解決のサポートとガイダンス
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ハーナウ
- トータルソリューションサービス:製品、設計サポート、社内プロトタイピング、技術サービスの専門家をすべて含む包括的な厚膜ソリューションパッケージでシームレスなサービスを実現
- *独自の業界専門知識とソリューション:ヘレウスの業界専門知識と、お客様との幅広い直接対話から得られた実際のソリューションを活用することで、業界の常識を覆す革新的なソリューションを提供
- 受託製造能力:最大300kgまでのバッチサイズ、お客様のニーズに合わせたレオロジー、サプライチェーンマネジメント、充実した設備の分析・アプリケーションラボ、オンサイトサポートのためのテクニカルソリューションを利用可能
上海
- トータルソリューションサービス:製品、設計サポート、社内プロトタイピングを含む包括的な厚膜ソリューションパッケージ
- 独自の業界専門知識とソリューション:ヘレウス・エレクトロニクスの専門知識とお客様との直接の対話から生まれたソリューションを活用することで、業界の常識を覆し、イノベーションを起こすことができます。
ウェスト・コンショホッケン
- トータルソリューションサービス:製品、設計サポート、社内プロトタイピング、技術サービスの専門家を含む包括的な厚膜ソリューションパッケージにアクセスし、シームレスな体験を実現
- 独自の業界専門知識とソリューション:ヘレウス・エレクトロニクスの業界専門知識と、お客様との幅広い直接取引から得た実際のソリューションを活用することで、業界の常識を覆す革新的なソリューションを提供
- -受託製造能力:最大300kgまでのバッチサイズ、お客様のニーズに合わせたレオロジー、サプライチェーンマネジメント、充実した設備の分析・アプリケーションラボ、オンサイトサポートのためのテクニカルソリューションを利用可能
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