パワーディスクリート用はんだペースト
シリンジ/ジャー包装で入手可能
複数の鉛含有高融点合金により、さまざまなデバイスのニーズに対応
ハロゲンゼロ/ハロゲンフリー処方
大量生産環境に適した長寿命性能
低ボイド性能
最小限の飛散
容易なフラックス洗浄
ダイとクリップの取り付けにおいて実証済みの信頼性
無洗浄高鉛ディスペンスはんだペースト
Microbond DA5118 Dは、高信頼性パワーエレクトロニクスパッケージに適した溶剤洗浄型の高鉛ダイおよびクリップアタッチはんだペーストです。自動化された大量生産システムでの卓越したディスペンス性を念頭に設計されており、ボイド、濡れ性、清浄度の厳しい要件を満たします。
- 安定したディスペンス性
- 正確なディスペンス量
- 広いリフローウィンドウ
- フラックス残渣の少ない優れた濡れ性
- 一貫した低ボイド率
- 優れた洗浄性
- 長寿命
無洗浄高鉛印刷はんだペースト
Microbond DA5118 P は、高信頼性パワーパッケージのダイとクリップの取り付けに適した印刷用無洗浄高鉛はんだペーストです。要求の厳しいボイドと清浄度要件を満たします。自動化された大量生産に最適です。
スペーサーオプションにより、ボンドラインとフィレットの高さ制御が可能です。ダイの傾きを最小限に抑えます。
- DA5118 D（ディスペンサー）との互換性
- 卓越した印刷間の一貫性
- 広いオペレーティングウィンドウ
- フラックス残渣の少ない優れた濡れ性
- 低ボイド率、低ピークリフロー温度（350～370℃）を実現
- 優れた洗浄性
アプリケーション：
- MOSFET
- パワートランジスタ
- パワーダイオード
- パワー整流器からなるパワーディスクリート
