Condura®.classicおよびCondura®.extra - 標準およびジルコニア強化アルミナDCB基板

優れた熱的・機械的特性
低熱膨張係数(CTE)
ZTA DCB基板(Condura®.extra)は、Al2O3 DCB基板に匹敵する熱伝導率を持ちながら、さらに高い曲げ強度を提供します。
Reliable Supply You Can Build On
DCB(Direct Copper Bonding、DBCとも呼ばれる)基板は、産業用、家庭用電化製品、再生可能エネルギー用途におけるパワーモジュール用の基板として、長年の実績を持っています。
Condura®.extra ブランドの下で、ヘレウス・エレクトロニクス は、優れた機械的特性を提供するだけでなく、強化された熱的特性を示し、困難な環境に適したジルコニア強化基板ソリューションを提供しています。 Condura®.classic および Condura®.extra バージョンは、さまざまなアプリケーションに対応します。
ヘレウスのCondura®.classicおよびCondura®.extra基板は、優れた性能/コスト効率を誇ります。産業用および再生可能エネルギー用途の多くに最適です。
用途の例:
ヘレウス・エレクトロニクス Condura® シリーズが、要求の厳しいアプリケーションにおける技術要件と運用要件をどのように満たすことができるかについて詳しくご覧ください。
Condura®.extra - Zirconia-toughened Alumina (zta) DCB
Condura®.extra uses zirconia-toughened alumina (ZTA) to deliver enhanced mechanical robustness compared to standard alumina substrates - while maintaining the cost advantages and manufacturing maturity of DCB technology. It’s the ideal choice when your application needs more than standard alumina can offer, but doesn’t require the full performance of silicon nitride.
The ZTA ceramic (ZrO₂: 9–14%) is available in thicknesses of 0.25 mm and 0.32 mm, with direct copper bonding Cu-OFE in thicknesses of 0.20, 0.25, 0.30, 0.40 mm. Delivery as single unit or mastercard (usable area 178 × 127 mm). Surface finish options include bare Cu, Ni, Ni/Au, full or selective Ag plating.
Material Properties
| Property | Rating | Unit |
|---|---|---|
| Bending Strength | ≥ 600 | N/mm² |
| Thermal Conductivity (@20 ºC) | ≥ 22 | W/m·K |
| Coefficient of thermal expansion (100-600 ºC) | 7 | ppm/K |
| Young´s modulus (@20 ºC) | ≥ 300 | GPa |
| Density | ≥ 3.95 | g/cm³ |
| Electrical resistivity | ≥ 10¹⁴ | Ω·cm |
| Dielectric strength | ≥ 20 | kV/mm |
Condura®.classic - Alumina DCB
Condura®.classic is the foundation of the Condura® portfolio - an alumina-based DCB substrate that delivers reliable performance at an excellent cost-efficiency ratio. Built on industry-standard Al₂O₃ ceramic (96%) and proven direct copper bonding technology, Condura®.classic is the smart choice for applications where consistent quality and competitive pricing are the primary requirements.
Available with alumina ceramic in thicknesses of 0.38 mm and 0.63 mm, and copper in thicknesses from 0.20 mm to 0.40 mm. This broader range of configurations provides maximum design flexibility. Delivery as single unit or mastercard (max. usable area 178 mm × 127 mm). Surface finish options include bare Cu, Ni, Ni/Au, full or selective Ag plating.
Material Properties
| Property | Rating | Unit |
|---|---|---|
| Bending strength | ≥ 450 | N/mm² |
| Thermal conductivity (@ 20 °C) | ≥ 20 | W/m·K |
| Coefficient of thermal expansion (100–600 °C) | 6.7 – 8.7 | ppm/K |
| Young’s modulus (@ 20 °C) | ≥ 300 | GPa |
| Density | ≥ 3.73 | g/cm³ |
| Electrical resistivity | ≥ 10¹³ | Ω·cm |
| Dielectric strength | ≥ 15 | kV/mm |